စက်တင်ဘာ ၉ ရက် ဒေသစံတော်ချိန်၌ Intel ၏ CEO Kissinger သည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စု အိုဟိုင်းယိုးပြည်နယ်တွင် အကြီးစား wafer စက်ရုံအသစ်တည်ဆောက်ရန်အတွက် ဒေါ်လာ 20 ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမည်ဟု ကြေညာခဲ့သည်။၎င်းသည် Intel ၏ IDM 2.0 ဗျူဟာ၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်သည်။ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှု အစီအစဉ်တစ်ခုလုံးသည် ဒေါ်လာ ၁၀၀ ဘီလီယံအထိ မြင့်မားသည်။စက်ရုံသစ်သည် 2025 ခုနှစ်တွင် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ ထိုအချိန်တွင် “1.8nm” လုပ်ငန်းစဉ်သည် Intel အား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းခေါင်းဆောင်ရာထူးသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိမည်ဖြစ်သည်။
ပြီးခဲ့သည့်နှစ် ဖေဖော်ဝါရီလတွင် Intel CEO ဖြစ်လာပြီးကတည်းက Kissinger သည် အမေရိကန်ပြည်ထောင်စုနှင့် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ စက်ရုံများတည်ဆောက်ရေးတွင် အပြင်းအထန် မြှင့်တင်ခဲ့ပြီး ၎င်းတို့အနက် အနည်းဆုံး US$ 40 ဘီလီယံသည် အမေရိကန်တွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။ပြီးခဲ့သောနှစ်တွင် သူသည် အရီဇိုးနားတွင် wafer စက်ရုံတစ်ခုတည်ဆောက်ရန် အမေရိကန်ဒေါ်လာ 20 ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံခဲ့သည်။ယခုတစ်ကြိမ်တွင် သူသည် အိုဟိုင်းယိုးပြည်နယ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ 20 ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံကာ နယူးမက္ကဆီကိုတွင် တံဆိပ်ခတ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း စက်ရုံအသစ်ကိုလည်း တည်ဆောက်ခဲ့သည်။
Intel သည် ချစ်ပ်စက်ရုံနှစ်ခုတည်ဆောက်ရန် နောက်ထပ်ဒေါ်လာ 20 ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။“1.8nm” နည်းပညာရှင်ဘုရင် ပြန်ရောက်လာသည်။
Intel စက်ရုံသည် အမေရိကန် ဒေါ်လာ ၅၂.၈ ဘီလီယံ ထောက်ပံ့ကြေးပေးဆောင်မှု ဥပဒေကြမ်းကို အတည်ပြုပြီးနောက် အမေရိကန်တွင် အသစ်တည်ဆောက်ထားသော ကြီးမားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ချစ်ပ်ပြားစက်ရုံလည်းဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့် အမေရိကန်သမ္မတသည် ဘွဲ့နှင်းသဘင်အခမ်းအနားသို့ အိုဟိုင်းယိုးပြည်နယ်အုပ်ချုပ်ရေးမှူးနှင့် အခြားဌာနဆိုင်ရာ အကြီးတန်းအရာရှိများ တက်ရောက်ခဲ့သည်။
Intel သည် ချစ်ပ်စက်ရုံနှစ်ခုတည်ဆောက်ရန် နောက်ထပ်ဒေါ်လာ 20 ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။“1.8nm” နည်းပညာရှင်ဘုရင် ပြန်ရောက်လာသည်။
Intel ၏ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေး အခြေစိုက်စခန်းသည် စက်ရုံရှစ်ရုံအထိ ထားရှိနိုင်ပြီး ဂေဟစနစ် ပံ့ပိုးပေးသည့် wafer စက်ရုံနှစ်ခုဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားမည်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ဧက ၁၀၀၀ နီးပါး ကျယ်ဝန်းပြီး ၄ စတုရန်းကီလိုမီတာ ကျယ်ဝန်းသည်။၎င်းသည် လစာမြင့်မားသော အလုပ်အကိုင် ၃၀၀၀၊ ဆောက်လုပ်ရေးအလုပ် ၇၀၀၀ နှင့် သောင်းနှင့်ချီသော ထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု အလုပ်အကိုင်များကို ဖန်တီးပေးမည်ဖြစ်သည်။
အဆိုပါ wafer စက်ရုံနှစ်ခုသည် 2025 ခုနှစ်တွင် အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ Intel သည် စက်ရုံ၏ လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်ကို အတိအကျ မဖော်ပြထားသော်လည်း Intel က ၄င်းသည် 4 နှစ်အတွင်း 5-generation CPU လုပ်ငန်းစဉ်ကို ကျွမ်းကျင်အောင် လုပ်ဆောင်မည်ဟု ပြောကြားခဲ့ပြီး 20a ကို အမြောက်အမြား ထုတ်လုပ်သွားမည်ဟု ယခင်က ပြောကြားခဲ့သည်။ နှင့် 18a သည် 2024 ခုနှစ်တွင် မျိုးဆက်နှစ်ခု လုပ်ငန်းစဉ်များဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ ဤနေရာတွင် စက်ရုံသည် ထိုအချိန်တွင် 18a လုပ်ငန်းစဉ်ကို ထုတ်လုပ်သင့်ပါသည်။
20a နှင့် 18a တို့သည် သူငယ်ချင်းများ၏ 2nm နှင့် 1.8nm လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ညီမျှသော EMI အဆင့်သို့ရောက်ရှိရန် ကမ္ဘာ့ပထမဆုံး ချစ်ပ်လုပ်ငန်းစဉ်များဖြစ်သည်။၎င်းတို့သည် Intel မှ အနက်ရောင်နည်းပညာနည်းပညာနှစ်ခုဖြစ်သည့် ribbon FET နှင့် powervia တို့ကိုလည်း လွှင့်တင်မည်ဖြစ်သည်။
Intel ၏ အဆိုအရ ribbonfet သည် transistors ပတ်လည်ရှိ ဂိတ်များကို Intel ၏ အကောင်အထည်ဖော်မှုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကုမ္ပဏီမှ FinFET ကို 2011 ခုနှစ်တွင် စတင်ထုတ်လုပ်ခဲ့ပြီးနောက်ပိုင်း ပထမဆုံးသော အသစ်စက်စက် ထရန်စစ္စတာဗိသုကာလက်ရာ ဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် ထရန်စစ္စတာ၏ ကူးပြောင်းမှုအမြန်နှုန်းကို မြန်ဆန်စေပြီး multi fin တည်ဆောက်ပုံကဲ့သို့ တူညီသော မောင်းနှင်အားကို ရရှိစေသော်လည်း နေရာပိုယူပါသည်။
Powervia သည် Intel ၏ တစ်မူထူးခြားပြီး စက်မှုလုပ်ငန်း၏ ပထမဆုံး back power transmission network ဖြစ်ပြီး၊ powersupply နှင့် powersupply တို့ကို မလိုအပ်ဘဲ ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် signal transmission ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၁၂-၂၀၂၂